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我司亮相第八届中国电子信息博览会
来源:金博宝安卓版
发布时间: 2020-09-18
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8月14日-16日,我司携5G通信、航空航天等领域产品参加了在深圳市会展中心举办的第八届中国电子信息博览会,深圳厂区执行总经理王强带领公司销售和技术团队出席展会。本次在展会上展示的产品包括应用于Sub-6G的微波天线和毫米波频段的雷达组件,5G通讯基站微波天线含:功分板、光模块、厚铜电源线圈板、集成背板等;雷达组件包括射频模块、功分器等产品;同时展示多种复合高频材料加工技术。以上产品在5G通信、航空航天等领域得到广泛应用,在高频材料加工方面具有明显优势,相关技术更是在国内处于领先水平。我司对所有产品加工技术均拥有独立知识产权,安全可控。

展会上,参会人员与广大同行进行了深入的技术探讨与交流,专业买家莅临我司展位深入沟通了解,我司专业团队向与会观众和行业专家展现了我司的技术优势和产品特色。在展会期间,我司注重产品介绍,帮助客户更加直观地了解博敏的优势和特色,行业专家和观众们在互相交流后,了解到我司在高频高速产品领域积累了丰富经验,能为客户带来更加优质的服务。

参加此次展会,表现了我司积极参与5G通信建设,紧跟国家政策,抓住通信市场的发展机遇,努力为国家通信和航天航空建设事业做贡献的坚定信念。未来我司将坚持“以客为尊、客户至上”的理念,重视技术人才的储备与培养,提高专业营销服务能力,致力于向“成为全球新一代电子信息产业一流企业”的目标推进。